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产品分类
YKM2019 型高性能微处理器芯片
发布时间： 2020/5/11 15:03:21 | 289 次阅读
产品概述
YKM2019 为面向军用、工业控制领域高性能处理需求的新一代高性能微处理器芯片产品，基于 SMIC 40nm 工艺线研制，处理性能 1200MIPS@667MHz，集成多种通用外设接口和高速通信接口，满足各种军用装备控制、工业控制应用的功能和性能要求。
主要特点
兼 容 ARM-Coretex-A9 指 令 集 ，667MHz，L1 Cache：32KB I-Cache/32KB D-Cache，L2 Cache：512KB
片上 SRAM：1MB
ADC：2 个，12bit，2.5Msps,16 通道DAC：4 个，12bit，1Msps
千兆以太网控制器：2 个
DDR 控制器：支持 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2，1GB 容量SDIO：1 个
通用定时器：16 个，看门狗定时器 1 个，PWM 定时器 1 个
多种标准化外设通信接口（CAN 2.0B、SPI、I2C、UART、GPIO）
性能指标
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性能 |
1200MIPS@667MHz |
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工作电压 |
电压：1.2V±5% |
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接口电压： |
1.8V~3.3V |
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功耗 |
典型值≤ 1W，值 2.5W |
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ESD 等级 |
大于 2000V |
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流片工艺 |
40nm |
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尺寸 (mm) |
11 ╳ 11 |
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工作温度 |
-55~125℃ |
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存储温度 |
-65~150℃ |
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封装 |
BGA169 |
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质量等级 |
军级 |
应用情况
预计 2020 年 5 月完成流片，应用于军用千兆以太网通信控制器、军用数据链路控制器。